在Silicon Ch领域深耕多年的资深分析师指出，当前行业已进入一个全新的发展阶段，机遇与挑战并存。
在核心参数与产能规划上，TERAFAB 目标采用 2 纳米制程工艺。初期产能设定为每月 10 万片晶圆，最终满产目标为每月 100 万片晶圆。马斯克表示，该工厂每年预计将产出 1000 亿至 2000 亿颗定制化 AI 及存储芯片。
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面对Silicon Ch带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。